據(jù)媒體報(bào)道，10月29日，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為30mm，厚度20μm僅為頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進(jìn)的40-60μm晶圓厚度的一半。該技術(shù)已獲得認(rèn)可，并被應(yīng)用于英飛凌的集成智能功率級(jí)（直流-直流轉(zhuǎn)換器）中，且已交付給首批客戶。

國(guó)金證券分析師樊志遠(yuǎn)認(rèn)為，隨著英偉達(dá)B系列芯片大批量出貨及文生視頻等AI應(yīng)用的普及，產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)較好的拉貨機(jī)會(huì)，看好核心受益公司。半導(dǎo)體積極回暖，產(chǎn)業(yè)鏈積極受益，看好低估值優(yōu)勢(shì)龍頭公司，有望迎來(lái)周期復(fù)蘇、業(yè)績(jī)提振及估值修復(fù)的多重驅(qū)動(dòng)。

公司方面，士蘭微為國(guó)內(nèi)主要的綜合型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造（IDM）企業(yè)之一，在功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、模擬電路、光電產(chǎn)品等領(lǐng)域構(gòu)筑了核心競(jìng)爭(zhēng)力。以公司的核心產(chǎn)品之一IPM（智能功率模塊）為例，其已廣泛應(yīng)用于下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產(chǎn)品，生產(chǎn)規(guī)模及市場(chǎng)占有率位居國(guó)內(nèi)前列。富樂德是一家泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備精密洗凈服務(wù)提供商，聚焦于半導(dǎo)體和顯示面板兩大領(lǐng)域。公司擬收購(gòu)的富樂華是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司。

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